我們新型的晶圓 SMIF 吊艙可在受控的微型環(huán)境中提供可靠的 200 mm晶圓隔離。滿足當今200毫米晶圓廠的自動化、污染控制和生產(chǎn)力要求。憑借50多年的晶圓處理和運輸經(jīng)驗，Entegris繼續(xù)提供保障可靠的200毫米晶圓處理解決方案。從具有小型環(huán)境控制的SMIF吊艙，到用于濕法化學處理的晶圓工藝載體，再到用于自動處理和存儲盒的運輸載體，我們都有滿足您特定晶圓處理要求的解決方案。

固定和保護晶片，防止靜電放電、污染和損壞

兼容清洗

自動處理功能可在制程工具和自動材料處理系統(tǒng)上提供可靠的設備操作

耐用的聚碳酸酯材料具有良好的尺寸穩(wěn)定性和剛性

低顆粒

專為與我們新型的 200 mm和 150 mm KXTC150 系列晶片運輸載體配合使用而設計

M200 系列適用于大多數(shù)標準載片架

M205 系列用于寬法蘭載片架

BRCL，2x = 條形碼標簽，包括兩個

CRDH = TR14 型卡座

LZMRK = 激光標記

SNSR, BLCKL, 2x = 傳感器屏蔽標簽，包括兩個

TRVH = 電子 ID 旅行者標簽夾

自動化：頂部自動化法蘭，用于高架運輸系統(tǒng)

吹掃：惰性氣體吹掃兼容選項

包裝：卡座和旅客標簽

搬運：用于自動和個人導引車運輸?shù)膫?cè)軌；用于手動搬運的側(cè)把手

產(chǎn)地：美國

DOME 顏色：透明

外殼：標準

手柄顏色：黑色

擋板類型：8 英寸 PC 刀片 (G1)

圓頂接口：頂部 AK 法蘭

門類型：M200 門

磁帶接口：寬導軌

晶圓載體：適用于大多數(shù) 25 和 26 容量的 200 mm晶圓載體

底座尺寸：292.2 × 282.2 mm（11.505 × 11.11 英寸）

吊艙高度（不含頂部把手）：268.0 mm（10.6 英寸）

重量（空吊艙）：2.26 kg（5.2 磅）

重量（吊艙外殼）：1.70 kg（3.8 磅）

重量（吊艙門）：0.66 kg（1.5 磅）

符合標準：SEMI E19

M20X 晶圓 SMIF 隔離艙應用：與200 mm晶圓傳輸載體配合使用，可在以下期間為半導體提供污染控制：

未污染的晶片運輸、晶片存儲